星空-MEMS行业迎来新篇章 xMEMS市场部副总裁Mike对话行业媒体

[导读]2024年9月10日，半导体音频解决方案公司xMEMS在深圳的“xMEMS Live – Asia 2024”手艺钻研会成功举行，现场参会人员对xMEMS的手艺利用、行业环境等进行了出色的会商，带来了浩繁极具价值的不雅点。 2024年9月10日，半导体音频解决方案公司xMEMS在深圳的“xMEMS Live – Asia 2024”手艺钻研会成功举行，现场参会人员对xMEMS的手艺利用、行业环境等进行了出色的会商，带来了浩繁极具价值的不雅点。 MEMS行业的成长前景广漠，MEMS手艺普遍利用在消费电子、工业场景、汽车电子等范畴。手艺立异正在不竭鞭策MEMS行业成长，带来了全新的机遇。 作为MEMS行业的知名企业，xMEMS一向致力在MEMS手艺的立异和利用，其每步动作都值得行业存眷。在此次手艺钻研会上，xMEMS推出了Cypress固态MEMS扬声器、Skyline 动态通气阀门方案、XMC-2400 µCooling芯片等重磅产物，给全部行业注入了新的动力。 在本次手艺钻研会上，xMEMS市场部副总裁Mike与深圳5家行业媒体进行了圆桌会议对话，参会媒体包罗新浪网、集微网、国际电子商情、充电头网、我爱音频网。 此次圆桌会议的会商主题聚焦在xMEMS在音频和自动散热芯片范畴所获得的新冲破，部门新手艺或将对全部行业带来庞大的影响，以下是沟通实录。 话题1：成为音频的将来，xMEMS若何改变音频行业？ 媒体：在音频部门，xMEMS将来的手艺研发标的目的和重点是甚么？ xMEMS Mike： xMEMS推出的第一款微型MEMS扬声器采取传统的工作体例，也就是靠鞭策空气来发生声音。 微型MEMS扬声器的局限性在在位移幅度，不克不及像传统动圈扬声器那样可以上下年夜幅度振动，也就限制了其在低频部门的表示。 因为微型MEMS扬声器没法发生足够的低频用在自动降噪，所以当前采取xMEMS单位的ANC降噪耳机只能采取双单位设计。我们最新推出Cypress MEMS微型扬声器就是为领会决这个问题。 Cypress MEMS微型扬声器采取“超声波发声”机制，不消增添位移就可以多发生40倍的低频能量。只需一个MEMS扬声器就可以供给足够多的低频，知足降噪的同时，仍能显现清楚、具有丰硕细节的声音结果。 超声波发声机制是我们实现单扬声器方案的必经之路，而基在该手艺道理的Cypress是第一款全频段中听式微型MEMS扬声器，可以说是里程碑式产物。 xMEMS会以超声波发声手艺作为根本，不竭更新成长，接下来我们会从中听式向开放式利用场景摸索扩大，带来更多冲破性的解决方案。 媒体：今朝市场对硅基MEMS扬声器的反馈若何？ xMEMS Mike： 现实市场反馈很是好，在网上可以或许看到良多相干的新闻和评测。大师都很是喜好MEMS扬声器，认为它是音频的将来，由于MEMS扬声器在细节、清楚度和声场等方面的超卓表示都让大师感应很震动。 对xMEMS来讲，这无疑是一个庞大的成功。 媒体：xMEMS若何对待硅基MEMS扬声器在音频市场中的地位？ xMEMS Mike： 我们认为MEMS扬声器此刻处在很是低级的阶段，固然只有少数产物投放市场，但这些产物都带来了很好的正面反馈。 还良多产物正在设计中，保密缘由不克不及流露信息。现实上，所有音频品牌厂商对MEMS扬声器都很感爱好。他们相信MEMS扬声器的质量、音质等，所以xMEMS将来会有很是年夜的成长空间。 值得一提的是，今朝世界上所有的音频品牌厂商都已接触我们的MEMS扬声器，有的处在评估阶段，有的正在进行产物计划，还的正在出产产物。 媒体：xMEMS若何定位本身？ xMEMS Mike： 我们把本身定位成音频的将来，由于xMEMS可以制造更好的扬声器。 动圈扬声器已有100年汗青，它们有很好的表示，我们一向都离不开它们。但此刻是时辰转向固态扬声器手艺了，由于这项新手艺能带来更好的声音表示、更高的制造效力和更靠得住的质量等，音频手艺到了换代的时辰。 媒体：假如用在OWS开放式耳机上，硅基MEMS扬声器会有哪些优势？ xMEMS Mike： 这个问题很成心思，我认为优势是一样的。 假如我们回看前几代OWS耳机，他们解决了很要害的舒适性问题。但当消费者想要改换下一款OWS耳机时，会对音质有更高要求。 第一代OWS耳机的低频表示其实不是太好，经由过程增添一个专门负责低频的动圈扬声器，声音结果会有较着改良。假如同时加上MEMS扬声器，专注在中频和高频，还能让整体声音体验变得更好。 OWS耳机可以经由过程上面提到的2分频体例改良音频结果，但也会碰到和TWS耳机一样的问题。既然MEMS扬声器的声音体验很好，那为何不克不及笼盖全部频段规模？所以这就是xMEMS为中听式耳机推出Cypress MEMS微型扬声器的缘由。 就像我早条件到的，我们也在摸索新的开放式扬声器设计方案。在不久未来，我但愿你会看到xMEMS推出了新一代MEMS扬声器，加倍合适开放式利用场景，包罗OWS耳机。 话题2：XMC-2400 µCooling芯片，斥地MEMS行业新场景 媒体：关在µCooling自动散热芯片，芯片的具体散热量是几多瓦？ xMEMS Mike： 这是个很是好的问题。xMEMS在几周前发布了µCooling自动散热芯片手艺，首要是想让大师知道此刻有这类成熟的自动散热方案可以选择，设计产物散热时应当优先斟酌。 今朝我们还没有发布具体的散热功耗数值，由于散热功耗是因系统而异，手机中的功耗和平板、AR等装备又纷歧样。 接下来，我们会对这款自动散热芯片进行系统化界说，去肯定产物的热设计功耗（TDP）或散热功率，这些数据很快就会出来。在手机上，我估计这款自动散热芯片可以或许实现1到3W的散热能力，xMEMS很快会构建原型机进行数据实测。 媒体：这款自动散热芯片会有金属疲惫等耐费用问题吗？ xMEMS Mike： 这是一个很好的问题，谜底是没有，下面我来注释一下缘由。 今朝我们已对微电机系统（MEMS）进行了年夜约 200 亿次的轮回测试，今朝没有呈现机能降落。200 亿次轮回相当在持续五年，天天 24 小时，每周7天运行。 很要害的一点是，xMEMS的方案不是把压电材料附着到金属上。由于金属可以曲折，但传统的压电材料不会曲折，如许就会呈现分层问题。我们采取的是加倍进步前辈的现代薄膜工艺，它会作为制造进程的一部门进行沉积，所以不会呈现分层，加倍靠得住。跟着时候推移，芯片也不会呈现机能降落问题。 媒体：这么小的芯片是不是需要集成到系统中？ xMEMS Mike： 这会按照具体需求决议，并且集成体例也会有所分歧。 xMEMS今朝将会有三种合作体例，第一种就是直接利用已发布的xMEMS XMC-2400 µCooling芯片，这款芯片已可以或许合用在特定场景。 第二种合作体例是，客户跟我们定制分歧尺寸的自动散热芯片。 第三种合作体例是，把自动散热芯片进行系统级封装，把它集成到更年夜的系统封装里，包罗CPU、内存等。 xMEMS的芯片集成体例长短常矫捷的，会按照客户具体需求而定。 媒体：这个芯片的防尘治理是如何的？ xMEMS Mike： 我们对产物进行了组件级测试，包罗MEMS扬声器也能到达IP58防护品级。我们的芯片在尘埃和湿气情况下都很是耐用，不消担忧机能降落的问题。 不外假如触及到整系统统的防护品级，会与系统其他组件的防水防尘机能有关。不管在哪一种利用场景，xMEMS XMC-2400 µCooling芯片都是可以到达IP58防护品级的。 媒体：适才我看到视频里展现的是一层层的封装体例，今后会是一个年夜趋向吗？ xMEMS Mike： 我想这大要只是这项手艺的此中一种实现体例。我们看到的这个热源，多是处置器或内存，还多是电池，xMEMS的芯片放在它们顶部。处置器芯片和自动散热芯片之间会有散热材料，会指导气畅通过芯片，把热量排出。 别的一种体例是，xMEMS的芯片可以放入封装系统中，从封装系统内部散热，所有这些封装体例都有可能。 媒体：这两年AI年夜模子比力火，我们公司在这一块有无甚么结构？ xMEMS Mike： 凡是需要数十亿美元才能练习一个新的AI年夜模子，所以我们今朝不会涉足软件或开辟任何人工智能模子。xMEMS只是会从散热层面帮忙AI加倍高效运行，由于散热更好，运行效力更高。 媒体：关在AI，AI今朝很火，我们有关在AI的相干计划吗？ xMEMS Mike： AI是前沿的新手艺，正在慢慢利用到智妙手机上，苹果、三星都发布了相干计划。现实上，我认为所有手机制造商城市有一个AI计谋计划，并且会把AI当地化运行。 良多AI利用对延迟很敏感，好比及时对话翻译、及时智能助手、计较摄影。这些利用场景不合适在云端处置，当地处置会有更好体验。 是以年夜型说话模子被紧缩并转移得手机上，这也对硬件提出了更高要求。此刻的手机处置器不但有CPU和GPU，还NPU（神经收集处置单位）。更年夜内存、更多焦点，这些都意味着会耗损更多能量，发生更多热量。 要想避免手机过热和处置器降频影响AI运行，散热就是一个急需解决的问题。 这就是xMEMS推出XMC-2400 µCooling芯片的缘由，经由过程晋升轻浮装备的散热能力，让AI可以或许时刻高效运行，在AI成长海潮中阐扬实其实在的感化。 媒体：这个自动散热芯片解决了哪些行业痛点，对全部行业来讲会有哪些影响和鞭策感化？ xMEMS Mike： 初期的手机、平板电脑等轻浮便携装备，由于没法容纳下传统的自动散热装备，只能采取被动散热方案。被动散热方案效力相对低，聚积的热量轻易限制装备机能，没法高效运行。 xMEMS推出的XMC-2400 µCooling芯片可以或许解决轻浮装备的散热痛点，让装备阐扬出最年夜机能。 xMEMS经由过程手艺立异，带来了Cypress固态MEMS扬声器、Skyline 动态通气阀门、XMC-2400 µCooling芯片等重磅解决方案，给音频行业和装备散热带来了全新可能，也给MEMS行业注入了新活力，有力鞭策行业成长。

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